千石Weller 921ZJ温調半田ごての購入

購入してから既に2週間以上たってしまいましたが、千石電商秋葉原本店にて大安売りされていたWeller 921ZJステーション型温度調整機能つき半田ごてを購入しました。


001_20120727003916.jpg
fig.1: 購入したWeller 921ZJ


使い心地は良好です。ただ、温調で無ければならない用途で無いなら・・・私にとっては、白光 半田ゴテ プレスト キャップ付 No.984-01で充分かも知れないと感じました。


今回購入したWeller 921ZJは、ウエブ上で検索すると購入レポートがたくさん見つかります。
どうやら、どこぞの倉庫に死蔵されていた品を引き取ったもののようで、製造は古く、私の購入した箱には22-DEC-96と書かれていました。
Made in USAですが、箱にはSTATION, 60W NON-ESD 100V F/JAPAN WELLERと書かれていることから、日本向けの100V動作品のようです。プラグの形状は、日本で一般的に使われているアース付きの三極タイプでした。

半田付けした感触


良いです。
ユニバーサル基板上の抵抗・セラミックコンデンサから、リレー・バナナジャックまで一本で半田付けできました。


002_20120727003915.jpg

003_20120727003915.jpg
fig.2-3: 921ZJで半田付けした基板


ただ、この程度の回路なら白光 半田ゴテ プレスト キャップ付 No.984-01でも一本で充分対応できます。
むしろ、母材を加熱する前にその熱容量に応じて温度を上げておける即熱式コテのほうが、温度が降下してしまってから発熱量を増加させる温調コテよりも僅かながらすばやく半田付けできるような気がしました。



以前、HAKKO PRESTO No.984-01の記事にも書きましたが、半田ごては、必要な温度よりも高温で安定し、それを水を含ませたスポンジで冷却することにより適正温度にするというのが基本的な使い方だと思っています。

つまり、温調でない半田ごては、状況に応じて必要な温度よりも高い温度になってしまうことが有り得ます。適正温度よりも高い温度で半田付けをすると、いわゆる『ツノ半田』や『イモ半田』になりがちです。

したがって、温調コテの最大のメリットは、設定温度を適正にしておきさえすれば、温度が高くなりすぎることが無いというところではないかと、私は考えています。
例えば、物理的に入り組んだ部分の半田付けをする必要があるときなどには、実力を発揮できると思います。

秋葉原本店


なお、まだ秋葉原に在庫が有るか否かはわかりませんが、私が購入するときにどこに有るのか探すのが大変だったので、メモしておきます。

写真の赤丸の当たりにおいてありました。千石電商秋葉原本店の店頭です。


004_20120727003915.png
fig.4: 赤丸の当たりに置いてある


見た目は、ふるた技工所(てっこうしょ)さんの2011.07.03の記事の写真に有るとおり段ボール箱に入れておいてありました。

関連エントリ




参考URL




参考文献/使用機器





フィードバック



にほんブログ村 その他趣味ブログ 電子工作へ

 ↑ 電子工作ブログランキング参加中です。1クリックお願いします。


コメント・トラックバックも歓迎です。 ↓      


 ↓ この記事が面白かった方は「拍手」をお願いします。

tag: 開発環境 

電子工作にマルチモニタ

先日、ふと思い立ってメインのパソコン環境をマルチモニタ化しました。
実際に使ってみたところ、想像以上に使い心地がよかったので、紹介のためエントリにまとめることにしました。
001_20091119055251.jpg 002_20091119055250.png 003_20091119055250.png


マルチモニタとは


マルチモニタとは、1つのパソコンに複数台のモニタを接続することです。
fig.1は実際に使っている様子です。


001_20091119055251.jpg
fig.1: マルチモニタ


私の環境では、17インチモニタをふたつ横並びとして、2560×1024として使っています。

マルチモニタ宣伝の謳い文句としては、『作業効率が上がる』と言うものがあります。
実際に作業効率が上がるかどうかは分かりませんが、複数のウインドウを切り替える回数が減るのは楽です。

マルチモニタ環境を使うのは、画像関係のクリエイターや株取引をする人、一部の裕福なハイエンド志向のパソコンマニアと言うイメージがありましたが、モニタの値段も一昔と比べるとはるかに安くなっているので、趣味の電子工作でも利用する価値があると思います。

電子工作趣味人的使用法


実際に使っているところのスクリーンショットをお見せします。fig.1は、左のディスプレイにLTspiceを、右のディスプレイにAdobe Readerを立ち上げています。


002_20091119055250.png
fig.2: LTspiceとTL431のデータシート


TL431のデータシートに書かれた等価回路をLTspiceの回路エディタに写しているところですが、どちらのアプリケーションも普通のモニタの全画面表示の大きさで見ることができます。

何かを参照しながら、何かを書くという組み合わせはたくさん思い浮かびます。

  • 回路図を見ながらソースコードを書く
  • 回路図を見ながらパターン図を描く
  • ウエブページを見ながら・・・
  • データシートを見ながら・・・
  • Excelを見ながら・・・


これらはみな、右のディスプレイに資料を、右のディスプレイに作業領域をという配置でうまくいきます。
同じアプリケーションを2つ立ち上げて、それぞれに違うデータを表示させて比較するといった使い方もできます。

fig.2は、PSoC Designerを横長に広げてみたところです。


003_20091119055250.png
fig.2: PSoC Designer


横長なChipのブロック配置図は、横幅1280pxのディスプレイだとすべて画面内に収めるには、かなり縮小表示しなければなりません。これが横幅2560pxとなると、端子の入出力まで表示した上でデータシートウインドウまで確保できます。

PSoC Designerに限った話ではなく、マイコンやPLDの統合開発環境は、1つのウインドウの中にたくさんの分割されたウインドウ領域を持つものが多いと思います。こういった場合は、単一のアプリケーションであっても作業領域を広く取れることがメリットになります。

モニタ


わたしが実際に使ったモニタは、AcerのV173BWMです。
入力端子は、アナログVGAのみなのですが、動画やゲームが目的ではないのなら問題は無いと思います。私のところに来た2台は表示も鮮明で、色合いも綺麗です。
Amazonで購入するのなら、色違いのV173BBMの方が安いようです。



私は、見た目をそろえるため2台同じものを購入しましたが、当然ながら、今使っているモニタに新たに1台追加してマルチモニタとすることもできます。
わたしは、それ以前に使っていたモニタをノートパソコンに接続して、こちらもマルチモニタとしました。

USB-RGB変換


さて、1台のパソコンに2台のモニタを接続するためには、パソコンからメインのモニタつながっている映像出力端子に加えて、さらにもう1つの映像出力端子が必要になります。

ノートパソコンの場合は、増設しなくてもアナログVGA出力端子がついている場合が多いですが、デスクトップパソコンの場合は、ついていない方が普通でしょう。
デスクトップパソコンの場合、あるいは、ノートパソコンでも映像出力端子がついていない場合は、出力端子を増設する必要があります。

設定が簡単なのは、USB-RGB変換アダプタを利用することです。私はアナログVGA出力に加えてDVI出力もできるUSB-RGB/Dを購入しました。
しかしながら、前述のV173シリーズはアナログVGA端子しかもっていないので、アナログVGA出力端子のみのUSB-RGBで十分だったと思います。



マルチモニタのススメ


以上、マルチモニタ環境のオススメでした。

余ったモニタとノートパソコンで構成したマルチモニタ環境にも触れておきます。
ノートパソコン側のワイドモニタと外付けの普通のモニタでサイズや縦横比がことなります。こういう場合は、fig.2の様なひとつのウインドウを広げる使い方は難しい気がしますが、fig.1のようなふたつのアプリケーションを立ち上げる使い方なら問題ありません。

モニタを置く場所が無い?


コメント欄にてのりたんさんに指摘していただいたとおり、モニタを置く物理的なスペースが無いと言うのは切実な問題です。
以下に示すような「モニタ台」をつかえば、机の上に乗っている物をモニタの上に移し、マルチモニタを実現できるかもしれません。



フィードバック



にほんブログ村 その他趣味ブログ 電子工作へ

 ↑ 電子工作ブログランキング参加中です。1クリックお願いします。


コメント・トラックバックも歓迎です。 ↓      


 ↓ この記事が面白かった方は「拍手」をお願いします。

tag: 開発環境 LTspice PSoC 

HAKKO PRESTO No.984-01

先週の話になりますが、今までメインで使っていた半田ごてHAKKO PRESTOを他所に置きっぱなしにすることにしたので、新しく家用の半田ごてを購入することにしました。

折角なので、使ったことのない温調ゴテを試してみようかとも考えたのですが、それは今後に見送って、またHAKKO PRESTOに落ち着きました。
本エントリでは、半田ごて選択に際して考えたことについて書きます。

001_20090803170028.png 002_20090803170028.png 003_20090803170028.png 004_20090803170029.png



○セラミックヒーターとニクロムヒーター
正直に言うと、私には何が違うのかよく分かっていません。
『漏れ電流』とか『絶縁抵抗』とかのキーワードをよく聞きます。

セラミックヒータの半田ごての方が高性能であることは共通認識となっているようで、高級品になりますが、実際に値段を比べてみるとそれほど大きな隔たりがあるというほどでもないので、セラミックヒーター型を選ぶ方が無難でしょう。

○コテ先の熱容量とワット数
半田ごて選択の基本となるのは、コテ先の熱容量とワット数の二つです。
コテ先の熱容量は、コテ先の大きさでほぼ決まると考えて良いとします。半田ごてはコテ先がついた状態で売られているのが普通で、付属しているコテ先の大きさは、半田ごてのワット数に対して適切なものが選んであります。

この観点から行くと、ハンダ付けしたい部品(母材)の大きさ(熱容量)に対して適切なコテ先の大きさ(熱容量)を持ったものを選べば、おおよそうまくいくと言うことになります。

ハンダ付けする部品の大きさが大体同じぐらいのものばかりならば、1本の半田ごてだけですべてカバーできることになります。
パッケージがDIPのICやリード部品の抵抗・コンデンサのハンダ付けがメインになるマイコン関連の電子工作では、20-30W程度の半田ごてを選べばおよそ問題がないと思います。

しかしながら、もう一歩進んだ趣味の電子工作では、チップ部品(熱容量小)、リード部品(熱容量中)、リレーやコネクタ(熱容量大)といったさまざまな熱量量の部品が混在した回路のハンダ付けを行うことになります。特殊な半田ごてを使わずにこれらの部品をハンダ付けする場合、何本かの半田ごてを使い分けるか、何とかだましだましハンダ付けをするかということになります。

○コテ先の温度とワット数・熱容量の関係
冷静に考えれば、ハンダの融ける温度は(ハンダの物性から)決まっているはずです。
温度が低すぎると半田が溶けないことは当然ですが、温度が高すぎてもいわゆる「つのハンダ」になってしまいよくありません。

温度調整機能つきの半田ごては、コテ先温度をハンダの融ける温度になるようにフィードバック制御する機能を持った半田ごてです。

実を言うと、温調でないコテを使った普段のハンダ付けでも、無意識のうちにコテ先のコントロールを(手動で)やっています。
半田ごてのワット数、コテ先の熱容量、コテ先と大気の間の熱抵抗(空気への熱の逃げにくさ)の間には、電流源、コンデンサ、抵抗で構成された回路と似たような関係が見られます。
参考:放熱器の使い方 - ELM

以下に示すのは、半田ごての電源を入れてから温度が平衡に至るまでのモデルを、電流源、コンデンサ、抵抗であらわしLTspiceでシミュレーションしたものです。
単位は適当ですが、電流原が半田ごてのワット数を、コンデンサがコテ先の熱容量を、抵抗がコテ先と空気の熱抵抗を表しています。電圧がコテ先の温度に相当します。GNDが大気温度です。


001_20090803170028.png

002_20090803170028.png
fig.1 & 2: コテ先温度の立ち上がりモデル


発生した熱がコテ先の熱容量に蓄積されることにより、温度が次第に上昇しますが、大気との温度差が大きくなると、熱抵抗を通じて放熱される量も大きくなるため、一定の温度で平衡に至ります。この平衡温度がこの半田ごてに出せる温度の上限です。

次に示すのが、熱容量C2、熱抵抗R2をもつ物質に断続的にコテ先を当てたときのコテ先温度と簿材温度の変化を示したものです。


003_20090803170028.png

004_20090803170029.png
fig.3 & 4: 断続的にハンダ付けを行うモデル


このC2//R2を水を含んだスポンジだと考えれば、コテ先の温度をハンダ付けに適した温度に下げるための温度調整を行っているところのモデルだと考えることができます。
また、C2//R2という熱容量//熱抵抗をもった部品をハンダ付けしているところだと考えることもできます。

以降のシミュレーションは省略しますが、パラメータをさまざまに変更してみると、コテ先の熱容量が大きい方がハンダ付けする際の温度変化が小さく、ワット数が大きいほど熱回復特性が良い一方で平衡温度が上がる、また、母材の熱抵抗が小さい場合はワット数が大きくないとハンダ付け可能温度に至らない、などということが分かるはずです。

○結論
以上の考察から、コテ先の温度の低下時のみ高いワット数で加熱され、コテ先温度が高いときには自動的にワット数が下がる半田ごてが望ましい、また、コテ先の熱容量は大きい方が温度の変動が少なく望ましい、と言うことが分かります。

具体的な半田ごての理想像に焼きなおすとするならば、最大ワット数が大きい温度調整半田ごてで、コテ先の熱容量が大きな物というところでしょうか。

○コテ先形状
最初に書いたとおり、コテ先の熱容量はコテ先の物理的な大きさによってほぼ決まります。
熱容量を大きく確保しようとすると、必然的に大きなコテ先を選ばなければなりません。
しかしながら、小さい部品を半田付けする際には大きなコテ先は使いづらいです。

比較的大きな熱容量と、小さい部品のハンダ付けのやり易さを両立するコテ先として、円柱形を斜めに切断した形のコテ先が人気があります。私は使ったことがないのですが、機会があったら試そうと思っています。

○わたしがPRESTOを選んだわけ
HAKKO PRESTOは温度調整半田ごてではありませんが、状況に応じてワット数が切り替えられる半田ごてであり、切り替えの幅も大きく、なにより普通の半田ごてとお値段が大差ないところが特徴です。

○関連エントリ


○参考URL




○付録
このエントリで使用したLTspiceのシミュレーション用ファイルを添付します。ファイル名末尾の".txt"を削除して、"_"を"."に変更すれば使えるはずです。


○フィードバック

にほんブログ村 その他趣味ブログ 電子工作へ

 ↑ 電子工作ブログランキング参加中です。1クリックお願いします。


コメント・トラックバックも歓迎です。 ↓      


 ↓ この記事が面白かった方は「拍手」をお願いします。

tag: LTspice 熱設計 開発環境 

HP6632AでFXA-7020ZR負荷試験

HP6632AでFXA-7020ZRの負荷試験 失敗編では、システム電源HP6632Aを電子負荷とし、スイッチング電源装置FXA-7020ZRから負荷までの配線抵抗の測定をしました。
今回は、負荷をかけた際のスイッチング電源装置の電源端子での直流出力電圧と交流リプル電圧の実効値測定を行い、直流出力電圧は負荷にかかわらずほぼ一定であること、リプルは負荷電流に応じて大きくなることを確認しました。

001_20090623200742.png 002_20090623200742.png



HP6632AでFXA-7020ZRの負荷試験 失敗編ではスイッチング電源の特性を測るつもりで、配線抵抗を測っていたという情けないオチでした。
そこで今回は、スイッチング電源(FXA-7020ZR)の電源端子での直流電圧とリプル電圧を測定しました。

○測定方法
前回と同様スイッチング電源の5V端子と電子負荷の間はミノムシケーブルで接続し、これとは別のケーブルでスイッチング電源の端子とデジタルマルチメータの電圧端子を接続しました。


001_20090623200742.png
fig.1: 接続概念図


この状態で、電子負荷のシンク電流を約0.5Aステップで可変させたときの直流電圧と交流電圧の実効値を測定しました。

○測定結果
以下に測定結果のグラフを示します。


002_20090623200742.png
fig.2: 直流電圧(赤) リプル電圧(緑)


横軸は電流で、赤のマーカで示したのが直流出力電圧、緑のマーカーで示したのがリプル電圧の実効値です。
出力電圧が電流に比例して減少しているのは、前回と同様に電流経路と共通部分の配線抵抗による電圧降下だと考えられます。

一方で緑で示したリプル電圧は、300mAの負荷電流の点を除き、出力電流が増えるにしたがって大きくなっています。
無負荷よりも500mA程度の負荷をかけたほうがリプルが少ないと言うのは興味深い事実かもしれません。

○関連エントリ


○参考URL


○付録
BSch3V形式の回路図と測定した生データを添付します。ファイル名末尾の".txt"を削除して、"_"を"."に変更すれば使えるはずです。


○フィードバック

にほんブログ村 その他趣味ブログ 電子工作へ

 ↑ 電子工作ブログランキング参加中です。1クリックお願いします。


コメント・トラックバックも歓迎です。 ↓      


 ↓ この記事が面白かった方は「拍手」をお願いします。

tag: HP6632A FXA-7020ZR R6452A 開発環境 

FC2カウンター
カテゴリ
ユーザータグ

LTspiceAkaiKKRmachikaneyamaScilabKKRPSoC強磁性OPアンプPICCPA常微分方程式モンテカルロ解析ecaljodeトランジスタ状態密度インターフェースDOS定電流スイッチング回路PDS5022半導体シェルスクリプトレベルシフト乱数HP6632AR6452AI2C可変抵抗分散関係トランジスタ技術ブレッドボード温度解析反強磁性確率論バンドギャップセミナー数値積分熱設計非線形方程式ソルババンド構造絶縁偏微分方程式ISO-I2CLM358フォトカプラ三端子レギュレータカオスLEDシュミットトリガGW近似A/Dコンバータ発振回路PC817C直流動作点解析USBマフィンティン半径数値微分アナログスイッチTL43174HC4053カレントミラーサーボ量子力学単振り子チョッパアンプ補間2ちゃんねる開発環境bzqltyFFT電子負荷LDAイジング模型BSch基本並進ベクトルブラべ格子パラメトリック解析標準ロジックアセンブラ繰り返し六方最密充填構造SMPコバルトewidthFET仮想結晶近似QSGW不規則合金VCAMaximaGGA熱伝導cygwinスレーターポーリング曲線キュリー温度スイッチト・キャパシタ失敗談ランダムウォークgfortran抵抗相対論位相図スピン軌道相互作用VESTA状態方程式TLP621ラプラス方程式TLP552条件分岐NE555LM555TLP521マントル詰め回路MCUテスタFXA-7020ZR三角波過渡解析ガイガー管自動計測QNAPUPSWriter509ダイヤモンドデータロガー格子比熱熱力学awkブラウン運動起電力スーパーセル差し込みグラフ第一原理計算フェルミ面fsolveCIFxcrysden最大値最小値ubuntu最適化平均場近似OpenMPシュレディンガー方程式固有値問題井戸型ポテンシャル2SC1815TeX結晶磁気異方性OPA2277非線型方程式ソルバフラクタルFSM固定スピンモーメントc/agnuplotPGA全エネルギーfccマンデルブロ集合縮退正規分布キーボード初期値interp1multiplotフィルタ面心立方構造ウィグナーザイツ胞L10構造半金属二相共存ZnOウルツ鉱構造BaOSIC重積分磁気モーメント電荷密度化学反応クーロン散乱岩塩構造CapSenseノコギリ波デバイ模型ハーフメタルRealforceフォノンquantumESPRESSOルチル構造スワップ領域リジッドバンド模型edelt合金等高線凡例軸ラベル線種シンボルトラックボールグラフの分割MAS830LPIC16F785トランス入出力CK1026PC直流解析パラメータ・モデル等価回路モデル不規則局所モーメント関数フィッティング日本語ヒストグラムTS-112ExcelGimp円周率TS-110LMC662片対数グラフ三次元specx.fifortUbuntu文字列疎行列不純物問題ジバニャン方程式ヒストグラム確率論マテリアルデザインP-10境界条件連立一次方程式AACircuit熱拡散方程式HiLAPW両対数グラフ陰解法MBEナイキスト線図負帰還安定性Crank-Nicolson法EAGLE最小二乗法

最新コメント
リンク

にほんブログ村 その他趣味ブログ 電子工作へ